Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey III, 85x45x2.0 мм

Термопрокладка Thermalright Extreme Odyssey III разработана для эффективного отвода тепла от компонентов компьютера, таких как чипы, конденсаторы и другие элементы. Она обладает высокой теплопроводностью (14,8 Вт/мК) и плотностью (3,1 ± 0,2 г/куб.см), что обеспечивает надежное охлаждение и защиту устройств. Прокладка безопасна в использовании благодаря изоляционным свойствам и способности выдерживать напряжение до 9,8 кВ. Размеры термопрокладки — 85x45x2.0 мм, что делает её универсальной для различных применений.